TSMC dẫn đầu cuộc đua chip 2nm, hướng tới 1.4nm vào năm 2028

TSMC hiện đang dẫn đầu cuộc đua sản xuất chip 2nm, khi đã bắt đầu nhận đơn hàng cho loại chip tiên tiến này. Apple có thể là khách hàng đầu tiên sử dụng công nghệ này. Mặc dù cần vài năm để TSMC chuyển đổi hoàn toàn sang công nghệ mới, nhưng chip 1.4nm có thể sẽ ra mắt vào năm 2028.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

TSMC dẫn đầu cuộc đua chip 2nm, hướng tới 1.4nm vào năm 2028

TSMC hiện đang dẫn đầu cuộc đua sản xuất chip 2nm, khi đã bắt đầu nhận đơn hàng cho loại chip tiên tiến này. Apple có thể là khách hàng đầu tiên sử dụng công nghệ này. Mặc dù cần vài năm để TSMC chuyển đổi hoàn toàn sang công nghệ mới, nhưng chip 1.4nm có thể sẽ ra mắt vào năm 2028.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.